कई बार चिप लेवल लैपटॉप रिपेयर इंजीनियर की वर्क टेबल पर सिर्फ बोर्ड ही रहता है तब टेस्टिंग करते समय ऑन/ऑफ़ कनेक्टर, लिड स्विच,बैटरी, CMOS कनेक्टर इत्यादि की जानकारी फुल इमेज देखने से पता लग जाती है। कभी कभार SMD-BGA रिवर्क के दौरान इक्के दुक्के कंपोनेंट जगह से खिसक जाने की सम्भावना बनी रहती है।

                                        बर्निंग व टेम्पर जॉब की रिपेयरिंग के दौरान कंपोनेंट के नही लगे रहने, जल जाने,गलत नंबर लगने या अन्यत्र लग जाने की आशंका हो जाती है वही बर्निंग,मॉइस्चर व टेप ग्लू के कारण भी IC या अन्य छोटे पार्ट के नंबर पढ़ने में असुविधा होती है।और तो और स्कीमैटिक में DY,@,NOP चिन्ह भी भ्रमित कर देते है, तब EasyMB.in का सेक्शन वाइज बोर्ड इमेजेस का कलेक्शन यहाँ पर मददगार साबित हो जाता है।विशिष्ट एंगल व डार्क जोन में ली गई  माइक्रोस्कोपिक इमेजेस में कंपोनेंट मार्किंग उभर जाती है जिसे ज़ूम कर तो और भी आसानी से वेरीफाई किया जा सकता है।

                                इसी प्रकार सम्पूर्ण बोर्ड की इमेज लैपटॉप की पैकिंग के दौरान काली टेप की स्थिति बता कर संभावित दुर्घटना को रोक सकता है। अन्य एसेसरीज जैसे WIFI, SSD, NVME आदि भी कन्फर्म हो जाती है।लैपटॉप ओपन करने के पहले CMOS का प्रकार,SSD स्लॉट की उपलब्धता, रैम स्लॉट की स्थिति,कीबोर्ड कनेक्टर की पिन साइज व जिस सेक्शन में कार्य करना है उसकी IC कंट्रोलर का पहले से ही ज्ञान हो जाने से मैटेरियल मैनेज करना भी EASY हो जाता है

                                   इसी प्रकार बैक कवर ओपन  कर ली गई इमेजेस  डॉटर  बोर्ड व् अन्य केबल आदि की स्थिति बता देती है. 

FOR MORE BLOGS STAY LOGIN TO YOUR OWN WEBSITE....www,EasyMB.in